IFA 2017において、HUAWEIが次期フラッグシップ端末HUAWEI Mate 10に搭載される新チップセット「Kirin 970」を発表しました。
AI専用のNPUを搭載したKirin 970
10nmプロセスで製造される8コアCPU(4 x Cortex A73、4 x Cortex A53)に12コアGPUという構成で、Kirin 960と比べ、パフォーマンスが20%以上向上しているとのことです。
そして、従前の噂通り、AI専用のNeural Processing Unit（NPU）を搭載。AI処理を高速かつ低消費電力で実行できるとのこと。テストでは1分間に2,000枚の画像認識を行うことができ、これは他のSoCよりも高速だとしています。
また、4G + 4GのDSDSに対応するとのこと。これは世界初でしょうか？
最初に書いた通り、Kirin 970を最初に搭載する端末は10月16日に発表されるMate 10の予定です。
We at #Huawei believe people want a device that can understand and predict their needs in an innately human way. #Kirin970 #HuaweiMobileAI pic.twitter.com/LU6WGBG7hn
— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) 2017年9月2日
(via Phone Arena)
(source HUAWEI)
