Googleのモジュール式スマートフォン、Project AraのThe Module Developers Kit (MDK)がリリースされました。
MDKは各モジュールのサイズや実装方法、接続端子の位置などが記載された資料で、モジュールのCADデータなども含まれています。
1×1サイズ（20x20mm）が基準となり、3×6、2×5、将来リリースとして4×7のサイズが計画されているのがわかります。
また本体フレームから飛び出したモジュールも作れるみたいです。これは指紋センサーですね。
資料を眺めているだけも「本当にできるのだなぁ」とワクワクして来てしまいますが、4月15日～16日には初のDevelopers Conferenceが開催されます。その場でさらに詳細な情報、もしくは動作サンプルが出てくるのかもしれません。
早くリリースされないかなぁ。ところで、FCCとか技適ってモジュール単位で取得するんでしょうかね？
(via PocketNow)
(source Project Ara)
