REDMAGICは1月16日、中国で先行発表されていたゲーミングスマートフォン「REDMAGIC 8 Pro」をグローバル発表しました。日本での発売も予告されている端末で、米国では2月2日に発売されます。価格は649ドルから。
Qualcommの最新チップSnapdragon 8 Gen 2を搭載するスマートフォンで、前世代と比べてCPUの処理性能が37%、GPUは42%向上しています。
ゲーミングスマホに冷却機構は付き物ですが、REDMAGIC 8 Proでは発熱量の多いCPUに接する部分を2層化した3Dヴェイパーチャンバー（VC）を採用。また、スマートフォンとして珍しい物理的な冷却ファンも内蔵。超薄型のシャークフィンブレーで最大20000RPMの高速冷却ファンながら、騒音はわずかに4dBに抑えられています。また、ディスプレイ下にもグラフェンシートが追加されており、指に感じる温度も低下し、発熱を気にせずプレイできるとのこと。
そのディスプレイは、6.8インチのAMLEDで解像度は2480 x 1115ピクセル。リフレッシュレートは最大120Hz、タッチサンプリングレートは最大960Hzで、最大輝度は1300ニトで屋外でのゲームプレイにも対応できるとしています。
もちろん、ゲーミングらしくショルダーボタンも装備。タッチセンサー式ですが、サンプリングレートは520Hzと高速です。
そのほかの仕様としては、RAMは12GB/16GB、ストレージ256GB/512GB。背面カメラは50MP+8MP（超広角）+2MP（マクロ）の3眼構成。バッテリー容量は6000mAh。
Source: Redmagic
