Qualcommが、2021年11月30日～12月2日にTech Summitを開催します。例年通りであれば、この初日に次期モバイル向けチップセットが発表されるはずです。
Snapdragon 898と噂されている次期チップセット、すでにいくつかの情報が伝えられていますが、それによると4nmプロセスで製造され、3.0GHzのスーパーラージコア x 3、2.5GHzのラージコア x 4、1.79GHzのスモールコアという構成。グラフィックはAdreno 730を搭載するとのこと。Snapdragon 888に対してパフォーマンスが20％アップするとされています。
あくまでもリーク情報なので正しいとは限りませんが、Xiaomi 12が最初に搭載するとの話も出ており、Summit期間中にXiaomiからの発表もあるのかもしれません。
