ヒートパイプを採用するとか、1/2インチサイズで12MPのカメラを搭載するとか、いろいろ噂が出ているSamsungのGalaxy S7ですが、今度はそのフレームとされる画像がリークしています。
SamsungはGalaxy S7 でヒートパイプの採用を検討中という噂
リークした画像を見てみると、側面（底面？）にある穴がUSB-Cっぽいです。
筐体は金属フレームですね。
実際にはGalaxy S7と明言されているわけではなく、他の端末の可能性もあるのですが、S7は来年春にリリースという噂ですし、ぼちぼちとこういうリークが出てきてもおかしくない時期ではあります。
(via PhoneArena)
(source Weibo)
